تاریخ امروز : 1403/11/24

وبلاگ

مفهوم Die در پردازنده‌های اینتل

مفهوم Die بر روی پردازنده های اینتل
به این مقله امتیاز بدهید

Die در واقع قلب تپنده‌ی یک پردازنده است. Die یک قطعه‌ی بسیار کوچک از جنس سیلیکون است که تمام ترانزیستورها و مدارهای داخلی CPU روی آن قرار دارند. به عبارتی ساده‌تر، Die جایی است که تمام محاسبات و پردازش‌های اطلاعات در آن انجام می‌شود.

اهمیت Die در پردازنده‌ها

قدرت پردازش CPU با اندازه و نوع Die ارتباط مستقیم دارد : اندازه، کیفیت و طراحی Die به طور مستقیم بر عملکرد پردازنده تاثیر می‌گذارد. Die‌های بزرگ‌تر معمولاً ترانزیستورهای بیشتری دارند و در نتیجه عملکرد بالاتری ارائه می‌دهند.

مصرف انرژی و توان تولید گرمای پردازنده های بسته به نوع Die تغییر میکند: طراحی Die به صورت بهینه می‌تواند مصرف انرژی پردازنده را کاهش داده و در نتیجه توان تولید گرمایی کمتر شود.

اندازه و پیچیدگی Die بر روی قیمت CPU تاثیر میگذارد: هزینه تولید یک پردازنده به طور قابل توجهی به اندازه و پیچیدگی Die آن بستگی دارد. Die‌های بزرگ‌تر و پیچیده‌تر معمولاً گران‌تر هستند.

ویژگی‌های کلیدی Die در پردازنده‌های اینتل

 اندازه: اندازه Die با واحد میلی‌متر مربع (mm²) اندازه‌گیری می‌شود.  Die‌های بزرگ‌تر معمولاً ترانزیستورهای بیشتری دارند و عملکرد بالاتری ارائه می‌دهند.

تعداد ترانزیستورها: تعداد ترانزیستورهای موجود در یک Die نشان‌دهنده‌ی پیچیدگی و توانایی پردازشی آن است. هرچه تعداد ترانزیستور های استفاده شده در تولید یک پردازنده بیشتر باشد ، قدرت انجام عملیات ها محسابی و منطقی بر روی پردازنده بیشتر خواهد بود.

فرآیند تولید: فرآیند تولید Die یک فرآیند بسیار پیچیده و حساس است. هرچه فرآیند تولید پیشرفته‌تر باشد، ترانزیستورهای کوچک‌تر و متراکم‌تری می‌توان تولید کرد که منجر به افزایش عملکرد و کاهش مصرف انرژی می‌شود.

طراحی هسته: طراحی هسته‌های پردازنده نیز بر عملکرد Die تاثیر می‌گذارد. هسته‌های پردازنده واحدهای محاسباتی هستند که وظیفه اجرای دستورات را بر عهده دارند. تعداد هسته‌ها، طراحی آن‌ها و نحوه تعامل آن‌ها با یکدیگر بر عملکرد کلی پردازنده تاثیرگذار است.

عوامل موثر بر کیفیت Die

مواد اولیه استفاده شده برای تولید Die : کیفیت مواد اولیه استفاده شده در تولید Die بر عملکرد و عمر مفید آن تاثیر می‌گذارد.

فرآیند تولید Die: هرگونه نقص در فرآیند تولید می‌تواند به ایجاد نقص در Die منجر شود و عملکرد آن را کاهش دهد.

طراحی مدارهای داخلی Die : طراحی مدارهای داخلی Die باید به گونه‌ای باشد که از حداکثر کارایی و حداقل مصرف انرژی اطمینان حاصل شود.

در نهایت، Die به عنوان قلب تپنده‌ی یک پردازنده، نقش بسیار مهمی در تعیین قدرت پردازش، مصرف انرژی و هزینه آن ایفا می‌کند.

انواع مختلف Die در پردازنده‌های اینتل

Die قلب تپنده‌ی یک پردازنده است. این قطعه‌ی سیلیکونی کوچک، تمامی ترانزیستورها و مدارهای داخلی پردازنده را در خود جای داده است. اندازه، ساختار و پیچیدگی Die به طور مستقیم بر عملکرد، مصرف انرژی و هزینه‌ی پردازنده تأثیر می‌گذارد.

اگرچه نمی‌توان تعداد دقیقی از انواع Die برای پردازنده‌های اینتل مشخص کرد، زیرا اینتل به طور مداوم در حال توسعه‌ی معماری و طراحی‌های جدید است، اما می‌توان آن‌ها را بر اساس برخی ویژگی‌های کلیدی دسته‌بندی کرد.

دسته‌بندی Die بر اساس تعداد هسته و رشته

یکی از معمول ترین نوع دسته بندی های Die پردازنده ها بر اساس تعداد هسته و رشته های پردازنده است. در ادامه انواع Die بر اساس تعداد هسته و رشته را میتوانید مشاهده کنید.

  • Single-Core
    این نوع Die تنها یک هسته‌ی پردازشی دارد. امروزه کمتر مورد استفاده قرار می‌گیرد.
  • Dual-Core
    دو هسته‌ی پردازشی را در خود جای داده است.
  • Quad-Core
    چهار هسته‌ی پردازشی دارد.
  • Six-Core
    شش هسته‌ی پردازشی دارد.
  • Eight-Core
    هشت هسته‌ی پردازشی دارد.
  • Ten-Core
    ده هسته‌ی پردازشی دارد.
  • Twelve-Core
    دوازده هسته‌ی پردازشی دارد و به بالا…
  • Hyper-Threading
    برخی از Die‌ها از فناوری Hyper-Threading پشتیبانی می‌کنند که به هر هسته اجازه می‌دهد دو رشته‌ی پردازشی را به صورت همزمان اجرا کند. این امر باعث افزایش کارایی پردازنده در پردازش‌های چند رشته‌ای می‌شود.

دسته‌بندی Die بر اساس معماری

  • Core
    این معماری پایه برای پردازنده‌های مصرفی اینتل است و در انواع مختلفی از پردازنده‌ها از جمله Core i3، Core i5 و Core i7 استفاده می‌شود.
  • Xeon
    این معماری برای پردازنده‌های سرور و ایستگاه‌های کاری طراحی شده است و عملکرد بسیار بالاتری نسبت به معماری Core دارد.
  • Atom
    این معماری برای پردازنده‌های کم‌مصرف و دستگاه‌های کوچک مانند تبلت‌ها و گوشی‌های هوشمند طراحی شده است.

دسته‌بندی Die بر اساس فرآیند تولید

  • 14 نانومتر: این فرآیند تولید در نسل‌های قدیمی‌تر پردازنده‌های اینتل استفاده می‌شد.
  • 10 نانومتر: نسل بعدی فرآیند تولید با تراکم بالاتر و مصرف انرژی کمتر.
  • 7 نانومتر: نسل جدیدتری از فرآیند تولید با بهبود عملکرد و کاهش مصرف انرژی.

عوامل موثر بر تنوع Die

کاربرد پردازنده: پردازنده‌های مختلف برای کاربردهای متفاوتی طراحی می‌شوند. به عنوان مثال، پردازنده‌ای که برای بازی‌های کامپیوتری استفاده می‌شود، به هسته‌های پردازشی بیشتر و فرکانس بالاتر نیاز دارد نسبت به پردازنده‌ای که برای کارهای اداری استفاده می‌شود.

نسل پردازنده: با هر نسل جدید، اینتل تغییراتی در طراحی Die ایجاد می‌کند تا عملکرد و کارایی را بهبود بخشد.

سایر ویژگی‌ها: ویژگی‌های دیگری مانند حافظه کش، پشتیبانی از فناوری‌های جدید و … نیز بر طراحی Die تاثیرگذار هستند.

در نهایت، تنوع Die در پردازنده‌های اینتل بسیار زیاد است و با توجه به نیازهای مختلف کاربران و پیشرفت‌های تکنولوژی، این تنوع روز به روز در حال افزایش است.

intel MCC , XCC , LCC Die

intel MCC , XCC , LCC Die

انواع Die موجود برای پردازنده های Intel® Xeon® Scalable Processor قابل استفاده بر روی سرورهای HPE بر اساس تعداد هسته

MCC یا Medium Core Count

در زمینه پردازنده‌های Scaleble Intel Xeon، MCC به معنای یک پیکربندی خاص با تعداد متوسطی از هسته‌های پردازنده است. این پردازنده‌ها طوری طراحی شده‌اند که تعادل بین عملکرد و بهره‌وری انرژی را ارائه دهند و برای طیف گسترده‌ای از بارهای کاری سرور مناسب باشند.به عبارت دیگر در طراحی این پردازنده ها سعی شده تا از میان قدرت پردازش و میزان مصرف انرژی هیچ کدام فدای دیگری نشود.

ویژگی‌های کلیدی برای پردازنده های با Die نوع MCC

تعداد هسته بر روی پردازنده های نوع MCC: معمولاً بین 24 تا 32 هسته در هر سوکت است.

میزان مصرف انرژی برای پردازنده های از نوع MCC : به طور کلی کمتر از پردازنده‌های XCC (Extreme Core Count) با تعداد هسته بالاتر است و آن‌ها را برای برخی کاربردها کارآمدتر می‌کند.

قدرت پردازش بر روی پردازنده های نوع MCC: عملکرد قوی برای انواع مختلف بارهای کاری از جمله سرورهای وب، پایگاه داده‌ها، مجازی‌سازی و محاسبات عمومی ارائه می‌دهد.

مزایا پردازنده های با Die نوع MCC

صرفه‌جویی در هزینه: پردازنده‌های MCC تعادل خوبی بین عملکرد و قیمت ارائه می‌دهند و آن‌ها را برای بسیاری از خریداران سرورهای HPE مقرون به صرفه می‌کند.

انعطاف‌پذیری: برای طیف گسترده‌ای از بارهای کاری مناسب است . و بدین ترتیب برای انواع هدف ها میتوان از این پردازنده ها بر روی سرورهای HPE استفاده کرد.

بهره‌وری انرژی: مصرف انرژی کمتر می‌تواند منجر به کاهش هزینه‌های انرژی و ردپای محیطی کمتر شود.

پردازنده های با Die نوع MCC برای چه کاربردهایی مناسب هستند؟

سرورهای وب: مدیریت حجم بالای ترافیک وب و ارائه محتوای داینامیک.

پایگاه‌های داده: پشتیبانی از پایگاه‌های داده بزرگ و Input و Output های پیچیده.

مجازی‌سازی: میزبانی چندین ماشین مجازی روی یک سرور HPE واحد.

محاسبات عمومی: مدیریت انواع مختلف وظایف در مراکز داده و محیط‌های سازمانی.

در اصل:

پردازنده‌های MCC بخش ارزشمندی از خانواده پردازنده‌های Xeon Scalable هستند و ترکیبی جذاب از عملکرد، کارایی و مقرون به صرفه بودن را برای طیف گسترده‌ای از خریداران سرورهای HPE ارائه می‌دهند.

intel MCC , XCC , LCC Die

intel MCC , XCC , LCC Die

XCC یا Extreme Core Count

XCC مخفف Extreme Core Compute است و نوعی Die برای پردازنده های Intel Xeon Scalable میباشد. این نوع از پردازنده های Die دارای تعداد زیادی هسته پردازشی هستند.

نحوه عملکرد XCC

تقسیم محاسبات متعدد میان هسته های مختلف: بسته‌بندی XCC پردازنده را به چهار بخش محاسباتی جداگانه تقسیم می‌کند. هر قسمت ، بخشی از هسته‌های پردازنده و کنترل‌کننده‌های حافظه را در خود جای می‌دهد.

استفاده از اتصال EMIB برای ارتباط میان بخش های مختلف : این تایل‌های محاسباتی با استفاده از فناوری پیشرفته Embedded multi-die interconnect bridge اینتل به یکدیگر متصل می‌شوند. EMIB ارتباط با پهنای باند بالا و تأخیر کم را بین بخش های مختلف CPU را فراهم می‌کند.

مزایای پردازنده های XCC یا Extreme Core Count

تعداد هسته بالا برای پردازنده های XCC: بسته‌بندی XCC امکان تعداد هسته بسیار بیشتری در هر سوکت پردازنده را فراهم می‌کند و تا 60 هسته و 120 رشته را پشتیبانی می‌کند. این امر منجر به افزایش قابل توجه قدرت پردازش در بارهای کاری سنگین می‌شود.

مقیاس‌پذیری و انعطاف‌پذیری و قابلیت استفاده بر روی سرورهای HPE: طراحی ماژولار پردازنده های XCC ، مقیاس‌پذیری و انعطاف‌پذیری بیشتری در پیکربندی‌های پردازنده ایجاد می‌کند.

بهبود بهره‌وری انرژی: با تقسیم پردازنده به تایل‌های کوچکتر، XCC می‌تواند به طور بالقوه بهره‌وری انرژی را نسبت به طرح‌های پردازنده یکپارچه بهبود بخشد.

در اصل، XCC یک نوآوری مهم در فناوری پردازنده‌های سرور اینتل است که امکان تعداد هسته بالاتر، عملکرد بهبود یافته و مقیاس‌پذیری بیشتر را برای بارهای کاری سنگین فراهم می‌کند. با استفاده از پردازنده های از نوع XCC بر روی سرورهای HPE میتوانیم به تعداد هسته های پردازشی بالا دست یابیم.

intel MCC , XCC , LCC Die

intel MCC , XCC , LCC Die

EE LCC یا Edge Enhanced Low Core Count

EE LCC مخفف Edge Enhanced Low Core Count است و به نوع طراحی خاصی از پردازنده‌های سری Xeon Scalable اینتل اشاره دارد که برای کاربردهای لبه شبکه طراحی شده است.

ویژگی‌های کلیدی پردازنده های EE LCC یا Edge Enhanced Low Core Count

تعداد هسته کم: این پردازنده‌ها تعداد هسته‌های نسبتاً کمی دارند، معمولاً کمتر از 24 هسته در هر سوکت.

بهینه‌سازی برای استفاده برای سرورهای لبه شبکه: برای پاسخگویی به نیازهای خاص محیط‌های لبه شبکه مانند تأخیر کم، پهنای باند بالا و بهره‌وری انرژی طراحی شده‌اند.

ویژگی‌های ارتقا یافته: ویژگی‌های خاصی دارند که برای کاربردهای لبه بهینه‌سازی شده‌اند، مانند:

  • قابلیت‌های ورودی/خروجی بهبود یافته: پشتیبانی بهبودیافته از رابط‌های شبکه های کامپیوتری و ذخیره‌سازی پرسرعت اطلاعات.
  • ویژگی‌های امنیتی پیشرفته: ویژگی‌های امنیتی قوی برای محافظت از داده‌های حساس در لبه شبکه کامپیوتری.
  • مصرف انرژی کم: برای محیط‌های لبه شبکه با محدودیت انرژی طراحی شده‌اند.

مزایا استفاده از پردازنده های EE LCC یا Edge Enhanced Low Core Count

کاهش تأخیر: تعداد هسته کمتر می‌تواند منجر به کاهش تأخیر برای کاربردهای حیاتی سرورما شود.

بهبود بهره‌وری انرژی: برای استفاده بر روی سرورهای لبه شبکه که مصرف انرژی در آن‌ها یک نگرانی اصلی است، ایدئال هستند.

صرفه‌جویی در هزینه: برای بسیاری از کاربردهای لبه شبکه نسبت به پردازنده‌های با تعداد هسته بالاتر مقرون به صرفه‌تر هستند.

پردازنده های EE LCC یا Edge Enhanced Low Core Count برای چه کاربردهایی مناسب هستند؟

زیرساخت های 5G : پشتیبانی از نیازهای پرطرفدار شبکه‌های 5G .

اینترنت اشیای صنعتی: امکان پردازش داده‌های بلادرنگ و کنترل در محیط‌های صنعتی.

خودروهای خودران: پردازش داده‌های حسگر و تصمیم‌گیری در زمان واقعی.

کاربردهای شهر هوشمند: پشتیبانی از کاربردهایی مانند مدیریت هوشمند ترافیک و پایش محیط زیست.

به عبارتی دیگر پردازنده‌های EE LCC به طور خاص برای رفع چالش‌ها و فرصت‌های منحصر به فرد محاسبات لبه شبکه طراحی شده‌اند. با ارائه ترکیبی از تعداد هسته کم، ویژگی‌های بهبود یافته و مصرف انرژی بهینه، راهکاری جذاب برای طیف گسترده‌ای از خریداران سرورهای HPE خواهند بود.

در جدول نوع Die برای پردازنده های قابل استفاده بر روی سرور HPE DL380 Gen11 مشخص شده است:

پردازنده های پلاتینیوم نسل پنجم Intel® Xeon® Scalable Processor
Intel® Xeon® Models Frequency Cores Power UPI Die
Platinum 8593Q Processor 2.2 GHz 64 385W 4 XCC
Platinum 8592+ Processor 1.9 GHz 64 350W 4 XCC
Platinum 8592V Processor 2.0 GHz 64 330W 3 XCC
Platinum 8581V Processor 2.0 GHz 60 270W 0 XCC
Platinum 8580 Processor 2.0 GHz 60 350W 4 XCC
Platinum 8570 Processor 2.1 GHz 56 350W 4 XCC
Platinum 8568Y Processor 2.3 GHz 48 350W 4 XCC
Platinum 8562Y+ Processo 2.8 GHz 32 300W 3 MCC
Platinum 8558P Processor 2.7 GHz 48 350W 3 XCC
Platinum 8558 Processor 2.1 GHz 48 330W 4 XCC
Platinum 8558U1 Processo 2.0 GHz 48 300W 0 XCC
پردازنده های گلد نسل پنجم Intel® Xeon® Scalable Processor
Intel® Xeon® Models Frequency Cores Power UPI Die
Gold 6558Q Processor 3.2 GHz 32 350W 3 MCC
Gold 6554S Processor 2.2 GHz 36 270W 4 XCC
Gold 6548N Processor 2.8 GHz 32 300W 3 MCC
Gold 6548Y+ Processor 2.5 GHz 32 250W 3 MCC
Gold 6544Y Processor 3.6 GHz 16 270W 3 MCC
Gold 6542Y Processor 2.9 GHz 24 250W 3 MCC
Gold 6538N Processor 2.1 GHz 32 205W 3 MCC
Gold 6538Y+ Processor 2.2 GHz 32 225W 3 MCC
Gold 6534 Processor 3.9 GHz 8 195W 3 MCC
Gold 6530 Processor 2.1 GHz 32 270W 3 XCC
Gold 6526Y Processor 2.8 GHz 16 195W 3 MCC
Gold 5520+ Processor 2.2 GHz 28 205W 3 MCC
Gold 5515+ Processor 3.2 GHz 8 165W 3 MCC
پردازنده های سیلور نسل پنجم Intel® Xeon® Scalable Processor
Silver 4516+ Processor 2.2 GHz 24 185W 2 MCC
Silver 4514Y Processor 2.0 GHz 16 150W 2 MCC
Silver 4510 Processor 2.4 GHZ 12 150W 2 EE LCC
Silver 4509Y Processor 2.6 GHz 8 125W 2 EE LCC
پردازنده های برنز نسل پنجم Intel® Xeon® Scalable Processor
Bronze 3508U Processor1 2.1 GHz 8 125W N/A EE LCC
پردازنده های پلاتینیوم نسل چهارم Intel® Xeon® Scalable Processor
Platinum 9462 Processor 2.7 Ghz 32 350W 3 MCC
Platinum 8490H Processor 1.9 Ghz 60 350W 4 XCC
Platinum 8480+ Processor 2.0 GHz 56 350W 4 XCC
Platinum 8470 Processor 2.0 GHz 52 350W 4 XCC
Platinum 8470N Processor 1.7 GHz 52 300W 4 XCC
Platinum 8470Q Processor 2.1 GHz 52 350W 4 XCC
Platinum 8468 Processor 2.1 GHz 48 350W 4 XCC
Platinum 8468V Processor 2.4 GHz 48 330W 3 XCC
Platinum 8462Y+ Processo 2.8 GHz 32 300W 3 MCC
Platinum 8460Y+ Processo 2.0 GHz 40 300W 4 XCC
Platinum 8458P  Processor 2.7 GHz 44 350W 3 XCC
Platinum 8452Y Processor 2.0 GHz 36 300W 3 XCC
Platinum 8444H Processor 2.9 GHz 16 270W 4 MCC
پردازنده های گلد نسل چهارم Intel® Xeon® Scalable Processor
Gold 6454S Processor 2.2 GHz 32 270W 4 MCC
Gold 6448H Processor 2.4 Ghz 32 250W 3 MCC
Gold 6430 Processor 2.1 GHz 32 270W 3 MCC
Gold 6414U Processor 2.0 GHz 32 250W 0 MCC
Gold 6458Q Processor 3.1 GHz 32 350W 3 MCC
Gold 6448Y Processor 2.1 GHz 32 225W 3 MCC
Gold 6444Y Processor 3.6 GHz 16 270W 3 MCC
Gold 6442Y Processor 2.6 Ghz 24 225W 3 MCC
Gold 6438N Processor 2.0 GHz 32 205 3 MCC
Gold 6438Y Processor 2.0 GHz 32 205W 3 MCC
Gold 6434 Processor 3.7 GHz 8 195W 3 MCC
Gold 6426Y Processor 2.5 GHz 16 185W 3 MCC
Gold 6421N Processor 1.8 GHz 32 185 0 MCC
Gold 6418H 2.1 GHz 24 185W 3 MCC
Gold 6416H 2.2 GHz 18 165W 3 MCC
Gold 5415+ Processor 2.9 GHz 8 150W 3 MCC
Gold 5416S Processor 2.0 GHz 16 150W 3 MCC
Gold 5418N Processor 1.8 GHz 24 165W 3 MCC
Gold 5418Y Processor 2.0 GHz 24 185W 3 MCC
Gold 5420+ Processor 2.0 GHz 28 205W 3 MCC
Gold 5411N Processor 1.9 GHz 24 165W 0 MCC
پردازنده های سیلور نسل چهارم Intel® Xeon® Scalable Processor
Silver 4410Y Processor 2.0GHz 12 150W 2 MCC
Silver 4416+ Processor 2.0GHz 20 165W 2 MCC
پردازنده های برنز نسل چهارم Intel® Xeon® Scalable Processor
Bronze 3408U 1.8GHz 8 125W 0 MCC

جهت خرید انواع CPU سرور DL380 Gen11 کلیک کنید.

دیدگاهتان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *

محصولات پیشنهادی سردبیر

سایر مقالات مربتط با سرور HP

سبد خرید
فروشگاه
حساب من
0 مورد سبد خرید