Die در واقع قلب تپندهی یک پردازنده است. Die یک قطعهی بسیار کوچک از جنس سیلیکون است که تمام ترانزیستورها و مدارهای داخلی CPU روی آن قرار دارند. به عبارتی سادهتر، Die جایی است که تمام محاسبات و پردازشهای اطلاعات در آن انجام میشود.
اهمیت Die در پردازندهها
قدرت پردازش CPU با اندازه و نوع Die ارتباط مستقیم دارد : اندازه، کیفیت و طراحی Die به طور مستقیم بر عملکرد پردازنده تاثیر میگذارد. Dieهای بزرگتر معمولاً ترانزیستورهای بیشتری دارند و در نتیجه عملکرد بالاتری ارائه میدهند.
مصرف انرژی و توان تولید گرمای پردازنده های بسته به نوع Die تغییر میکند: طراحی Die به صورت بهینه میتواند مصرف انرژی پردازنده را کاهش داده و در نتیجه توان تولید گرمایی کمتر شود.
اندازه و پیچیدگی Die بر روی قیمت CPU تاثیر میگذارد: هزینه تولید یک پردازنده به طور قابل توجهی به اندازه و پیچیدگی Die آن بستگی دارد. Dieهای بزرگتر و پیچیدهتر معمولاً گرانتر هستند.
ویژگیهای کلیدی Die در پردازندههای اینتل
اندازه: اندازه Die با واحد میلیمتر مربع (mm²) اندازهگیری میشود. Dieهای بزرگتر معمولاً ترانزیستورهای بیشتری دارند و عملکرد بالاتری ارائه میدهند.
تعداد ترانزیستورها: تعداد ترانزیستورهای موجود در یک Die نشاندهندهی پیچیدگی و توانایی پردازشی آن است. هرچه تعداد ترانزیستور های استفاده شده در تولید یک پردازنده بیشتر باشد ، قدرت انجام عملیات ها محسابی و منطقی بر روی پردازنده بیشتر خواهد بود.
فرآیند تولید: فرآیند تولید Die یک فرآیند بسیار پیچیده و حساس است. هرچه فرآیند تولید پیشرفتهتر باشد، ترانزیستورهای کوچکتر و متراکمتری میتوان تولید کرد که منجر به افزایش عملکرد و کاهش مصرف انرژی میشود.
طراحی هسته: طراحی هستههای پردازنده نیز بر عملکرد Die تاثیر میگذارد. هستههای پردازنده واحدهای محاسباتی هستند که وظیفه اجرای دستورات را بر عهده دارند. تعداد هستهها، طراحی آنها و نحوه تعامل آنها با یکدیگر بر عملکرد کلی پردازنده تاثیرگذار است.
عوامل موثر بر کیفیت Die
مواد اولیه استفاده شده برای تولید Die : کیفیت مواد اولیه استفاده شده در تولید Die بر عملکرد و عمر مفید آن تاثیر میگذارد.
فرآیند تولید Die: هرگونه نقص در فرآیند تولید میتواند به ایجاد نقص در Die منجر شود و عملکرد آن را کاهش دهد.
طراحی مدارهای داخلی Die : طراحی مدارهای داخلی Die باید به گونهای باشد که از حداکثر کارایی و حداقل مصرف انرژی اطمینان حاصل شود.
در نهایت، Die به عنوان قلب تپندهی یک پردازنده، نقش بسیار مهمی در تعیین قدرت پردازش، مصرف انرژی و هزینه آن ایفا میکند.
انواع مختلف Die در پردازندههای اینتل
Die قلب تپندهی یک پردازنده است. این قطعهی سیلیکونی کوچک، تمامی ترانزیستورها و مدارهای داخلی پردازنده را در خود جای داده است. اندازه، ساختار و پیچیدگی Die به طور مستقیم بر عملکرد، مصرف انرژی و هزینهی پردازنده تأثیر میگذارد.
اگرچه نمیتوان تعداد دقیقی از انواع Die برای پردازندههای اینتل مشخص کرد، زیرا اینتل به طور مداوم در حال توسعهی معماری و طراحیهای جدید است، اما میتوان آنها را بر اساس برخی ویژگیهای کلیدی دستهبندی کرد.
دستهبندی Die بر اساس تعداد هسته و رشته
یکی از معمول ترین نوع دسته بندی های Die پردازنده ها بر اساس تعداد هسته و رشته های پردازنده است. در ادامه انواع Die بر اساس تعداد هسته و رشته را میتوانید مشاهده کنید.
- Single-Core
این نوع Die تنها یک هستهی پردازشی دارد. امروزه کمتر مورد استفاده قرار میگیرد. - Dual-Core
دو هستهی پردازشی را در خود جای داده است. - Quad-Core
چهار هستهی پردازشی دارد. - Six-Core
شش هستهی پردازشی دارد. - Eight-Core
هشت هستهی پردازشی دارد. - Ten-Core
ده هستهی پردازشی دارد. - Twelve-Core
دوازده هستهی پردازشی دارد و به بالا… - Hyper-Threading
برخی از Dieها از فناوری Hyper-Threading پشتیبانی میکنند که به هر هسته اجازه میدهد دو رشتهی پردازشی را به صورت همزمان اجرا کند. این امر باعث افزایش کارایی پردازنده در پردازشهای چند رشتهای میشود.
دستهبندی Die بر اساس معماری
- Core
این معماری پایه برای پردازندههای مصرفی اینتل است و در انواع مختلفی از پردازندهها از جمله Core i3، Core i5 و Core i7 استفاده میشود. - Xeon
این معماری برای پردازندههای سرور و ایستگاههای کاری طراحی شده است و عملکرد بسیار بالاتری نسبت به معماری Core دارد. - Atom
این معماری برای پردازندههای کممصرف و دستگاههای کوچک مانند تبلتها و گوشیهای هوشمند طراحی شده است.
دستهبندی Die بر اساس فرآیند تولید
- 14 نانومتر: این فرآیند تولید در نسلهای قدیمیتر پردازندههای اینتل استفاده میشد.
- 10 نانومتر: نسل بعدی فرآیند تولید با تراکم بالاتر و مصرف انرژی کمتر.
- 7 نانومتر: نسل جدیدتری از فرآیند تولید با بهبود عملکرد و کاهش مصرف انرژی.
عوامل موثر بر تنوع Die
کاربرد پردازنده: پردازندههای مختلف برای کاربردهای متفاوتی طراحی میشوند. به عنوان مثال، پردازندهای که برای بازیهای کامپیوتری استفاده میشود، به هستههای پردازشی بیشتر و فرکانس بالاتر نیاز دارد نسبت به پردازندهای که برای کارهای اداری استفاده میشود.
نسل پردازنده: با هر نسل جدید، اینتل تغییراتی در طراحی Die ایجاد میکند تا عملکرد و کارایی را بهبود بخشد.
سایر ویژگیها: ویژگیهای دیگری مانند حافظه کش، پشتیبانی از فناوریهای جدید و … نیز بر طراحی Die تاثیرگذار هستند.
در نهایت، تنوع Die در پردازندههای اینتل بسیار زیاد است و با توجه به نیازهای مختلف کاربران و پیشرفتهای تکنولوژی، این تنوع روز به روز در حال افزایش است.
intel MCC , XCC , LCC Die
انواع Die موجود برای پردازنده های Intel® Xeon® Scalable Processor قابل استفاده بر روی سرورهای HPE بر اساس تعداد هسته
MCC یا Medium Core Count
در زمینه پردازندههای Scaleble Intel Xeon، MCC به معنای یک پیکربندی خاص با تعداد متوسطی از هستههای پردازنده است. این پردازندهها طوری طراحی شدهاند که تعادل بین عملکرد و بهرهوری انرژی را ارائه دهند و برای طیف گستردهای از بارهای کاری سرور مناسب باشند.به عبارت دیگر در طراحی این پردازنده ها سعی شده تا از میان قدرت پردازش و میزان مصرف انرژی هیچ کدام فدای دیگری نشود.
ویژگیهای کلیدی برای پردازنده های با Die نوع MCC
تعداد هسته بر روی پردازنده های نوع MCC: معمولاً بین 24 تا 32 هسته در هر سوکت است.
میزان مصرف انرژی برای پردازنده های از نوع MCC : به طور کلی کمتر از پردازندههای XCC (Extreme Core Count) با تعداد هسته بالاتر است و آنها را برای برخی کاربردها کارآمدتر میکند.
قدرت پردازش بر روی پردازنده های نوع MCC: عملکرد قوی برای انواع مختلف بارهای کاری از جمله سرورهای وب، پایگاه دادهها، مجازیسازی و محاسبات عمومی ارائه میدهد.
مزایا پردازنده های با Die نوع MCC
صرفهجویی در هزینه: پردازندههای MCC تعادل خوبی بین عملکرد و قیمت ارائه میدهند و آنها را برای بسیاری از خریداران سرورهای HPE مقرون به صرفه میکند.
انعطافپذیری: برای طیف گستردهای از بارهای کاری مناسب است . و بدین ترتیب برای انواع هدف ها میتوان از این پردازنده ها بر روی سرورهای HPE استفاده کرد.
بهرهوری انرژی: مصرف انرژی کمتر میتواند منجر به کاهش هزینههای انرژی و ردپای محیطی کمتر شود.
پردازنده های با Die نوع MCC برای چه کاربردهایی مناسب هستند؟
سرورهای وب: مدیریت حجم بالای ترافیک وب و ارائه محتوای داینامیک.
پایگاههای داده: پشتیبانی از پایگاههای داده بزرگ و Input و Output های پیچیده.
مجازیسازی: میزبانی چندین ماشین مجازی روی یک سرور HPE واحد.
محاسبات عمومی: مدیریت انواع مختلف وظایف در مراکز داده و محیطهای سازمانی.
در اصل:
پردازندههای MCC بخش ارزشمندی از خانواده پردازندههای Xeon Scalable هستند و ترکیبی جذاب از عملکرد، کارایی و مقرون به صرفه بودن را برای طیف گستردهای از خریداران سرورهای HPE ارائه میدهند.
intel MCC , XCC , LCC Die
XCC یا Extreme Core Count
XCC مخفف Extreme Core Compute است و نوعی Die برای پردازنده های Intel Xeon Scalable میباشد. این نوع از پردازنده های Die دارای تعداد زیادی هسته پردازشی هستند.
نحوه عملکرد XCC
تقسیم محاسبات متعدد میان هسته های مختلف: بستهبندی XCC پردازنده را به چهار بخش محاسباتی جداگانه تقسیم میکند. هر قسمت ، بخشی از هستههای پردازنده و کنترلکنندههای حافظه را در خود جای میدهد.
استفاده از اتصال EMIB برای ارتباط میان بخش های مختلف : این تایلهای محاسباتی با استفاده از فناوری پیشرفته Embedded multi-die interconnect bridge اینتل به یکدیگر متصل میشوند. EMIB ارتباط با پهنای باند بالا و تأخیر کم را بین بخش های مختلف CPU را فراهم میکند.
مزایای پردازنده های XCC یا Extreme Core Count
تعداد هسته بالا برای پردازنده های XCC: بستهبندی XCC امکان تعداد هسته بسیار بیشتری در هر سوکت پردازنده را فراهم میکند و تا 60 هسته و 120 رشته را پشتیبانی میکند. این امر منجر به افزایش قابل توجه قدرت پردازش در بارهای کاری سنگین میشود.
مقیاسپذیری و انعطافپذیری و قابلیت استفاده بر روی سرورهای HPE: طراحی ماژولار پردازنده های XCC ، مقیاسپذیری و انعطافپذیری بیشتری در پیکربندیهای پردازنده ایجاد میکند.
بهبود بهرهوری انرژی: با تقسیم پردازنده به تایلهای کوچکتر، XCC میتواند به طور بالقوه بهرهوری انرژی را نسبت به طرحهای پردازنده یکپارچه بهبود بخشد.
در اصل، XCC یک نوآوری مهم در فناوری پردازندههای سرور اینتل است که امکان تعداد هسته بالاتر، عملکرد بهبود یافته و مقیاسپذیری بیشتر را برای بارهای کاری سنگین فراهم میکند. با استفاده از پردازنده های از نوع XCC بر روی سرورهای HPE میتوانیم به تعداد هسته های پردازشی بالا دست یابیم.
intel MCC , XCC , LCC Die
EE LCC یا Edge Enhanced Low Core Count
EE LCC مخفف Edge Enhanced Low Core Count است و به نوع طراحی خاصی از پردازندههای سری Xeon Scalable اینتل اشاره دارد که برای کاربردهای لبه شبکه طراحی شده است.
ویژگیهای کلیدی پردازنده های EE LCC یا Edge Enhanced Low Core Count
تعداد هسته کم: این پردازندهها تعداد هستههای نسبتاً کمی دارند، معمولاً کمتر از 24 هسته در هر سوکت.
بهینهسازی برای استفاده برای سرورهای لبه شبکه: برای پاسخگویی به نیازهای خاص محیطهای لبه شبکه مانند تأخیر کم، پهنای باند بالا و بهرهوری انرژی طراحی شدهاند.
ویژگیهای ارتقا یافته: ویژگیهای خاصی دارند که برای کاربردهای لبه بهینهسازی شدهاند، مانند:
- قابلیتهای ورودی/خروجی بهبود یافته: پشتیبانی بهبودیافته از رابطهای شبکه های کامپیوتری و ذخیرهسازی پرسرعت اطلاعات.
- ویژگیهای امنیتی پیشرفته: ویژگیهای امنیتی قوی برای محافظت از دادههای حساس در لبه شبکه کامپیوتری.
- مصرف انرژی کم: برای محیطهای لبه شبکه با محدودیت انرژی طراحی شدهاند.
مزایا استفاده از پردازنده های EE LCC یا Edge Enhanced Low Core Count
کاهش تأخیر: تعداد هسته کمتر میتواند منجر به کاهش تأخیر برای کاربردهای حیاتی سرورما شود.
بهبود بهرهوری انرژی: برای استفاده بر روی سرورهای لبه شبکه که مصرف انرژی در آنها یک نگرانی اصلی است، ایدئال هستند.
صرفهجویی در هزینه: برای بسیاری از کاربردهای لبه شبکه نسبت به پردازندههای با تعداد هسته بالاتر مقرون به صرفهتر هستند.
پردازنده های EE LCC یا Edge Enhanced Low Core Count برای چه کاربردهایی مناسب هستند؟
زیرساخت های 5G : پشتیبانی از نیازهای پرطرفدار شبکههای 5G .
اینترنت اشیای صنعتی: امکان پردازش دادههای بلادرنگ و کنترل در محیطهای صنعتی.
خودروهای خودران: پردازش دادههای حسگر و تصمیمگیری در زمان واقعی.
کاربردهای شهر هوشمند: پشتیبانی از کاربردهایی مانند مدیریت هوشمند ترافیک و پایش محیط زیست.
به عبارتی دیگر پردازندههای EE LCC به طور خاص برای رفع چالشها و فرصتهای منحصر به فرد محاسبات لبه شبکه طراحی شدهاند. با ارائه ترکیبی از تعداد هسته کم، ویژگیهای بهبود یافته و مصرف انرژی بهینه، راهکاری جذاب برای طیف گستردهای از خریداران سرورهای HPE خواهند بود.
در جدول نوع Die برای پردازنده های قابل استفاده بر روی سرور HPE DL380 Gen11 مشخص شده است:
پردازنده های پلاتینیوم نسل پنجم Intel® Xeon® Scalable Processor | |||||
Intel® Xeon® Models | Frequency | Cores | Power | UPI | Die |
Platinum 8593Q Processor | 2.2 GHz | 64 | 385W | 4 | XCC |
Platinum 8592+ Processor | 1.9 GHz | 64 | 350W | 4 | XCC |
Platinum 8592V Processor | 2.0 GHz | 64 | 330W | 3 | XCC |
Platinum 8581V Processor | 2.0 GHz | 60 | 270W | 0 | XCC |
Platinum 8580 Processor | 2.0 GHz | 60 | 350W | 4 | XCC |
Platinum 8570 Processor | 2.1 GHz | 56 | 350W | 4 | XCC |
Platinum 8568Y Processor | 2.3 GHz | 48 | 350W | 4 | XCC |
Platinum 8562Y+ Processo | 2.8 GHz | 32 | 300W | 3 | MCC |
Platinum 8558P Processor | 2.7 GHz | 48 | 350W | 3 | XCC |
Platinum 8558 Processor | 2.1 GHz | 48 | 330W | 4 | XCC |
Platinum 8558U1 Processo | 2.0 GHz | 48 | 300W | 0 | XCC |
پردازنده های گلد نسل پنجم Intel® Xeon® Scalable Processor | |||||
Intel® Xeon® Models | Frequency | Cores | Power | UPI | Die |
Gold 6558Q Processor | 3.2 GHz | 32 | 350W | 3 | MCC |
Gold 6554S Processor | 2.2 GHz | 36 | 270W | 4 | XCC |
Gold 6548N Processor | 2.8 GHz | 32 | 300W | 3 | MCC |
Gold 6548Y+ Processor | 2.5 GHz | 32 | 250W | 3 | MCC |
Gold 6544Y Processor | 3.6 GHz | 16 | 270W | 3 | MCC |
Gold 6542Y Processor | 2.9 GHz | 24 | 250W | 3 | MCC |
Gold 6538N Processor | 2.1 GHz | 32 | 205W | 3 | MCC |
Gold 6538Y+ Processor | 2.2 GHz | 32 | 225W | 3 | MCC |
Gold 6534 Processor | 3.9 GHz | 8 | 195W | 3 | MCC |
Gold 6530 Processor | 2.1 GHz | 32 | 270W | 3 | XCC |
Gold 6526Y Processor | 2.8 GHz | 16 | 195W | 3 | MCC |
Gold 5520+ Processor | 2.2 GHz | 28 | 205W | 3 | MCC |
Gold 5515+ Processor | 3.2 GHz | 8 | 165W | 3 | MCC |
پردازنده های سیلور نسل پنجم Intel® Xeon® Scalable Processor | |||||
Silver 4516+ Processor | 2.2 GHz | 24 | 185W | 2 | MCC |
Silver 4514Y Processor | 2.0 GHz | 16 | 150W | 2 | MCC |
Silver 4510 Processor | 2.4 GHZ | 12 | 150W | 2 | EE LCC |
Silver 4509Y Processor | 2.6 GHz | 8 | 125W | 2 | EE LCC |
پردازنده های برنز نسل پنجم Intel® Xeon® Scalable Processor | |||||
Bronze 3508U Processor1 | 2.1 GHz | 8 | 125W | N/A | EE LCC |
پردازنده های پلاتینیوم نسل چهارم Intel® Xeon® Scalable Processor | |||||
Platinum 9462 Processor | 2.7 Ghz | 32 | 350W | 3 | MCC |
Platinum 8490H Processor | 1.9 Ghz | 60 | 350W | 4 | XCC |
Platinum 8480+ Processor | 2.0 GHz | 56 | 350W | 4 | XCC |
Platinum 8470 Processor | 2.0 GHz | 52 | 350W | 4 | XCC |
Platinum 8470N Processor | 1.7 GHz | 52 | 300W | 4 | XCC |
Platinum 8470Q Processor | 2.1 GHz | 52 | 350W | 4 | XCC |
Platinum 8468 Processor | 2.1 GHz | 48 | 350W | 4 | XCC |
Platinum 8468V Processor | 2.4 GHz | 48 | 330W | 3 | XCC |
Platinum 8462Y+ Processo | 2.8 GHz | 32 | 300W | 3 | MCC |
Platinum 8460Y+ Processo | 2.0 GHz | 40 | 300W | 4 | XCC |
Platinum 8458P Processor | 2.7 GHz | 44 | 350W | 3 | XCC |
Platinum 8452Y Processor | 2.0 GHz | 36 | 300W | 3 | XCC |
Platinum 8444H Processor | 2.9 GHz | 16 | 270W | 4 | MCC |
پردازنده های گلد نسل چهارم Intel® Xeon® Scalable Processor | |||||
Gold 6454S Processor | 2.2 GHz | 32 | 270W | 4 | MCC |
Gold 6448H Processor | 2.4 Ghz | 32 | 250W | 3 | MCC |
Gold 6430 Processor | 2.1 GHz | 32 | 270W | 3 | MCC |
Gold 6414U Processor | 2.0 GHz | 32 | 250W | 0 | MCC |
Gold 6458Q Processor | 3.1 GHz | 32 | 350W | 3 | MCC |
Gold 6448Y Processor | 2.1 GHz | 32 | 225W | 3 | MCC |
Gold 6444Y Processor | 3.6 GHz | 16 | 270W | 3 | MCC |
Gold 6442Y Processor | 2.6 Ghz | 24 | 225W | 3 | MCC |
Gold 6438N Processor | 2.0 GHz | 32 | 205 | 3 | MCC |
Gold 6438Y Processor | 2.0 GHz | 32 | 205W | 3 | MCC |
Gold 6434 Processor | 3.7 GHz | 8 | 195W | 3 | MCC |
Gold 6426Y Processor | 2.5 GHz | 16 | 185W | 3 | MCC |
Gold 6421N Processor | 1.8 GHz | 32 | 185 | 0 | MCC |
Gold 6418H | 2.1 GHz | 24 | 185W | 3 | MCC |
Gold 6416H | 2.2 GHz | 18 | 165W | 3 | MCC |
Gold 5415+ Processor | 2.9 GHz | 8 | 150W | 3 | MCC |
Gold 5416S Processor | 2.0 GHz | 16 | 150W | 3 | MCC |
Gold 5418N Processor | 1.8 GHz | 24 | 165W | 3 | MCC |
Gold 5418Y Processor | 2.0 GHz | 24 | 185W | 3 | MCC |
Gold 5420+ Processor | 2.0 GHz | 28 | 205W | 3 | MCC |
Gold 5411N Processor | 1.9 GHz | 24 | 165W | 0 | MCC |
پردازنده های سیلور نسل چهارم Intel® Xeon® Scalable Processor | |||||
Silver 4410Y Processor | 2.0GHz | 12 | 150W | 2 | MCC |
Silver 4416+ Processor | 2.0GHz | 20 | 165W | 2 | MCC |
پردازنده های برنز نسل چهارم Intel® Xeon® Scalable Processor | |||||
Bronze 3408U | 1.8GHz | 8 | 125W | 0 | MCC |
جهت خرید انواع CPU سرور DL380 Gen11 کلیک کنید.